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拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測

來源:歐巴風    閱讀: 1.62W 次
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紅米手機三年曆程,以低價格高配置成就高銷量,昨日發佈的紅米Pro在配置方面提升了不止一個level,拉絲金屬機身、聯發十核處理器、後置雙攝像頭無一不是亮點,當然價格也是紅米手機至今爲止最高的。今天小編就和大家分享一下紅米Pro的評測吧。

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測

紅米Pro

我們手中的評測機是尊享版紅米Pro,搭載了聯發科Helio X25十核處理器,4GB RAM+64GB ROM的內存組合,電池電量4050mAh並支持5V/2A快充,運行基於Android 6.0的MIUI 8系統。

  外觀

紅米Pro對比歷代的紅米產品採用了全新的設計語言,整體外觀風格與今年上半年的小米旗艦產品小米5非常類似,機身主要以2.5D玻璃以及拉絲金屬機身構成,全新的機身設計不由令人眼前一亮,5.5英寸的尺寸搭配擁有弧度設計的8.15mm厚度機身,令紅米Pro拿在手中的感覺非常舒適。

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測 第2張

外觀

機身正面使用了一塊分辨率爲1080p的OLED屏幕,OLED屏幕相較傳統LCD屏具有自發光、功耗低、色域廣、厚度薄、對比度可視角度高、響應速度快等優勢。而作爲小米史上首次採用OLED屏的手機,紅米Pro這塊屏更是幕擁有60000:1的高對比度以及100%NTSC色域,視覺感受更爲超凡脫俗。

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前置攝像頭

機身上部擁有一枚500萬像素的前置攝像頭,呼吸燈位於聽筒左側並採用隱藏式設計,並沒有在面板上進行多餘開孔,聽筒內部的金屬網格設計也減少了聽筒積灰的可能。不過白色面板的美觀程度依舊會因爲開孔的問題有所降低,但相信黑色面板的紅米Pro絕對不存在這個問題。

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home鍵

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測 第5張

紅米Pro與小米5指紋鍵對比,左爲紅米Pro,右爲小米5

作爲小米第二款搭載前置指紋的手機,紅米Pro的前置指紋識別模塊同樣採用了一顆橢圓形的陶瓷材質按鍵,按鍵相比小米5更爲寬厚,無形中提升了不少的手感。按鍵依舊支持輕觸返回桌面功能,左右則是隱藏式的菜單鍵與返回鍵,觸摸時會有白色呼吸燈亮起提示位置,在不失人性化的前提下提升了面板的整潔度。

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背部

紅米Pro的機身背部採用了一體化CNC切削全金屬機身,此外還歷經了注塑、拋光、打磨、陽極氧化等諸多處理步驟。整個拉絲金屬機身給人的觀感非常之好,大幅提升了手機的整體質感。背部的兩枚攝像頭也微微低於機身,不存在突出的情況,不僅在視覺上更加的美觀,而且也避免了在屏幕朝上放置手機時可能會刮花攝像頭的問題。

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雙攝像頭

背部上方是此次紅米Pro主打亮點之一的雙攝像頭,分別採用了1300萬像素索尼 IMX 258傳感器以及500萬像素三星傳感器,兩枚鏡頭採用縱向的排列方式,更爲符合用戶橫握拍照的使用習慣,間距也被精心選取以更好地進行三角定位。

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頂部插孔

機身頂部爲耳機插口,紅外線發射模塊和降噪麥克風。小米生態如今越來越完善,使用手機控制電器也是增強生態互聯很重要的一項,作爲紅米手機的旗艦產品,紅米Pro自然支持遙控器功能。

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揚聲器

機身底部爲該機的數據/充電接口以及揚聲器,數據/充電接口採用了USB Type-C標準,支持5V/2A規格的快充,揚聲器開孔、螺絲與數據/充電接口採用了居中對稱設計,增添了手機的美感。

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右側按鍵

紅米Pro的按鍵集中在機身右側,按鍵做工精良,不存在晃動的問題,按壓的反饋也非常不錯。機身前後面板與邊框的過渡採用了高光倒角,不過角度設計的非常良好,完全不存在握持時卡手的情況。

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機身左側卡槽

機身左側爲該機的SIM卡槽,紅米Pro支持雙卡雙待全網通2.0技術,支持移動聯通電信的4G3G2G網絡制式。卡託採用與或設計,支持一張Micro-SIM卡加一張nano-SIM卡或TF卡的組合方式。

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顯示屏

紅米Pro儘管採用了4050mAh的大電池,但得益於良好的機身設計與超薄的OLED屏幕,整機尺寸控制在了151.5mm * 76.2mm * 8.15mm的規格內,機身重量爲174g,拿在手中壓手感不錯但完全沒有沉重的感覺,搭配頗具質感的拉絲金屬機身,整個手機充滿了硬朗之風。

  系統

我們手中的紅米Pro運行基於Android 6.0的MIUI 8系統。相信大家對於MIUI過去的版本已經非常熟悉,所以我們今天就着重的爲大家介紹一下MIUI 8相較於MIUI 7的變化與改進。

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MIUI 8系統

相比之前,MIUI 8的系統應用圖標依舊採用了圓角矩形,但在例如安全中心、瀏覽器等的一些圖形上進行了改進,整體更爲協調與直觀。此外,在主界面點按菜單鍵後,不僅可以對正在運行的應用進行一鍵清理操作,還可以根據個人習慣將應用通過卡片或者圖標兩種形式來體現。

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通知欄

通知欄也有所改變,MIUI 8中不同模塊更爲直觀的使用不同色調進行區分,快捷設置按鈕也增添了一種全新的排列形式,除了之前的列表模式,還有左右滑動的模式可供用戶選擇。

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設置菜單

設置菜單不同於之前用不同顏色圖標區分不同功能的模式,統一使用了灰綠色的扁平化圖標來代替,並加入了搜索功能,用戶可以根據自己的需求直接搜索、選取對應選項,提高了系統的交互效率。

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長截屏與全浮球

此外,MIUI 8還順應潮流的加入了最近比較火熱的長截屏及懸浮球功能。普通截屏後,截圖會在界面右上角懸浮2秒鐘,只要及時點擊,就會進入長截屏界面,點擊長截屏功能,系統會自動向下滾動截屏直至用戶選擇停止。而懸浮球開啓後則支持5項功能並且支持自定義。

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應用雙開

MIUI 8中,應用分身名爲“應用雙開”,除了常見的微信、QQ外,微博、米聊、陌陌等應用也實現了該功能,適配範圍相當之廣。另一項“手機分身”功能則採用了雙系統的理念,相比訪客模式更進一步保護用戶的隱私,並且也實現了一鍵切換功能。此外,極簡模式的存在也方便了一些老年用戶的使用。

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字體

另外,MIUI 7中的字體、字體大小設置選項在全新的MIUI 8中集成到了“顯示”分類中,依舊可以根據用戶的個人需求選擇字體樣式以及包括“巨無霸字體”在內的字體大小。

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兒童模式

此外,紅米Pro的指紋功能支持鎖屏、兒童模式、文件管理、應用鎖、手機分身以及快捷支付功能,平均錄入一枚指紋需輕觸指紋鍵20次左右。指紋鍵支持熄屏按壓解鎖、亮屏輕觸按壓解鎖,實際體驗中解鎖速度非常快。

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護眼模式

護眼模式不僅支持用戶根據需求自行調整屏幕的色溫的全局護眼,還可以根據實際情況選取個別應用,只在閱讀類應用中使用自定義的局部護眼模式。

  拍照

紅米Pro此次的亮點之一就是採用了最近較爲火爆的雙攝像頭設計。背部的這兩枚攝像頭光圈均爲F/2.0,上方採用了1300萬像素的索尼IMX 258傳感器,下方則是500萬像素的三星傳感器。手機支持硬件級背景虛化,在拍照時虛化效果會實時顯示在屏幕中,方便用戶根據其對拍攝進行調節。

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雙攝拍照

紅米Pro的雙攝考慮到用戶拍照時更爲常用的雙手橫握手機的方式,將其豎向排列,並精心調節了雙攝間的距離,使其擁有類似人類雙眼的三角定位能力,通過主攝像頭和輔助定位攝像頭同時工作能夠瞬間識別畫面中所有景物的景深信息,實現拍攝具有空間信息的照片。此外,該雙攝還可以通過提取畫面中景物的景深信息實現突出主體、虛化背景從而實現類似單反的大光圈效果以及先拍照後對焦等功能。

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拍照界面

拍照界面延續了之前MIUI的簡潔風格,功能與之前的同樣搭載MIUI 8的紅米3S類似,但在細微佈局上還是有所差異,其中界面中的鏡頭按鈕可以控制開啓關閉雙攝模式,並且光圈可以根據需求在F/0.95至F/5.6之間調整。此外實時濾鏡也由12種增添至18種,進一步增強了相機的可玩性。

樣張

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測 第23張

樣張

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測 第24張

拍攝樣張

  雙攝樣張

拉絲金屬十核雙攝像 紅米Pro旗艦手機評測 第25張

雙攝樣張

通過上面的樣張可以看出紅米Pro在日間拍照方面畫面觀感出色,白平衡和色彩還原都很準確,細節保留較爲豐富,整體的成像表現還是較爲出色的。夜間拍攝時,光線較爲充足的時候成像較好,光線不足時解析力仍維持在較高的水準,畫質也不存在劣化現象,表現毫無壓力的可以處於目前安卓手機拍照的第一梯隊水平。

此外,得益於長間距雙攝的存在,開啓後紅米Pro具有了非常優秀的背景虛幻能力,相比市面上的競品能夠讓更遠的景物擁有更好的景深效果,不過在手機於拍攝物體距離過近時,容易出現過度塗抹的現象,證明算法依舊有待優化。

  性能

我們手中的尊享版紅米Pro搭載了今年聯發科的年度旗艦——Helio X25十核處理器,並配以4GB RAM+128GB ROM的內存組合。

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聯發十核

聯發科公版標定的Helio X25採用了臺積電20nm工藝,三叢集十核架構,包括兩顆2.5GHz的Cortex-A72核心,四顆2.0GHz的Cortex-A53核心和四顆1.4GHz的Cortex-A53核心,GPU爲850MHz的Mali-T880 MP4。該處理器最高支持2500萬像素攝像頭,2K屏以及4K視頻拍攝,快充Pump Express+ 3.0和七模全頻網絡。

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處理器

相對於流行的八核處理器常見的四大四小LE架構,Helio X25的十顆處理器核心其實是分成了三組:

第一組是兩顆Cortex-A72核心,最高頻率2.5GHz,負責高負載運算;

第二組是四顆Cortex-A53核心,最高頻率2.0GHz,負責中負載運算;

第三組是四顆Cortex-A53核心,最高頻率1.4GHz,負責低負載運算;

“442”陣型的三組核心分工不同、效率不同、功耗不同。這樣兩大四中四小的全新架構就叫做“Tri-Cluster架構”。不僅如此,Helio X25還內建了全新的CorePilot 3.0異構運算技術。

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CorePilot 3.0

CorePilot 3.0就像一名處理器的調度員,能同時管理處理器性能及功耗,可以在產生更低熱量的情況下,追求極致性能表現,使得Tri-Cluster架構可比以往傳統雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。

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遊戲評測

我們也使用了《聚爆》以及《王者榮耀》這兩款大型3D遊戲對於該處理器的實際應用表現進行了測試。

遊戲過程中,紅米Pro的表現非常穩定,並沒有出現明顯的卡頓情況,手機的發熱得益於系統優化以及金屬機身的採用控制的也比較好,並沒有局部過熱的情況存在,整體屬於正常的溫熱狀態。

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充電評測

充電方面,由於紅米Pro的標配充電器支持5V/2A規格的快充,所以這款4050mAh的電池整體充電速度還是相當之快的,整塊電池從0%充至滿電僅需120分鐘,充電過程也相當平穩,整個機身並沒有出現明顯的發熱現象。

續航方面,由於時間的原因我們沒有辦法進行詳盡的續航測試,相關的測試我們會在之後的文章中爲大家帶來。不過同樣採用了4050mAh,既然雷總在發佈會上表示他使用之前的紅米手機兩天沒有問題,那麼相信紅米Pro即使提升了性能,重度使用一整天也不在話下。

  總結

作爲紅米手機的首款旗艦單品,紅米Pro可謂開創了包括技術、性能、工藝等諸多方面的先河,背部雙攝、4050mAh大電池、正面指紋、拉絲金屬機身等注重用戶體驗設計的採用也證明了紅米Pro着實是一款用心佳作。旗艦的配置搭配1499元起的售價不僅補足了紅米手機在1500元至2000元檔的機型空白,也爲消費者在選購“國民手機”時提供了更多的選擇。

就以往用戶對紅米手機的熱衷以及對紅米Pro的期待來看,這次的紅米旗艦首款在手機市場上定會不負衆望,大放異彩,延續往日的銷量,贏得更多用戶的信賴。

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