三星最近有什麼新動向呢?這傢伙真是不鳴則已，一鳴則驚人!2016年三星要推出HBM高帶寬顯存啦!2017年還會推出更加密集的8-Hi堆疊!
AMD Fury系列顯卡已經開始用上HBM高帶寬顯存，SK海力士目前是唯一的顆粒供應商。明年，NVIDIA顯卡也會跟上，三星同樣將殺入這一領域。
三星在IDF 2015大會上宣佈，將從2016年開始供應自己的HBM顯存顆粒，同時出擊顯卡市場和HPC高性能計算市場。
三星將提供HBM高帶寬顯存
作爲擁有雄厚存儲實力的半導體企業，三星自然出手不凡，準備了多種HBM規格，均以1GB容量的顆粒爲基礎，堆疊封裝有2-Hi、4-Hi、8-Hi三種選擇，HBM芯片則可選單顆、兩顆、四顆、六顆。
比如，最基礎的2-Hi單顆芯片，容量爲2GB，帶寬爲256GB/s，也可以做到8GB。
消費級顯卡最高搭配2-Hi堆疊、兩顆芯片，容量8GB，帶寬512GB/s，正好可以滿足GPU的需求。
HPC的就高多了，六顆芯片的時候容量12、24、48GB/s，帶寬高達恐怖的1.5TB/s。
應該能看出來，HBM顯存的帶寬取決於芯片數量，或者更確切地說取決於邏輯控制單元的規模，而與堆疊層數無關，至少目前的設計如此。
推出密集8-Hi堆疊
2017年，三星還會推出更加密集的8-Hi堆疊，可以更少的芯片達到更高的容量和帶寬，並進入網絡設備市場。
恭喜三星成功殺入HBM顯存領域，讓我們一起對三星明年提供的HBM高帶寬顯存顆粒拭目以待吧!也別忘了2017年的更加密集的8-Hi堆疊
