雖說在今年的MWC 2016展會中，手機部門並沒有像過去一樣成爲大會的主角，但好在存在感依然強烈，切推出的幾款新款智能機也並未讓我們失望。
截至目前，包括三星、LG、索尼、HTC、金立、華爲、樂視、OPPO等手機廠商，以及兼具手機業務的宏碁、惠普等PC大牌都在MWC展會發布了新機。而縱觀上述這些廠商，基本都來自於亞洲，其中以中國手機品牌數量最多，這也難怪外媒稱“從某種意義上說，MWC除了選址在歐洲外，幾乎就是個亞洲科技力量的聚會。”
今天，我們就來盤點一下亮相此次MWC 2016的亞洲新品代表，看看它們到底驚豔在何處。
三星S7&S7 Edge——無可挑剔的硬件機皇
三星
相比較S6時代的脫胎換骨，S7更多的是在後者的基礎上去進行完善，包括S6上因爲高速內存UFS 2.0無法兼容速度較低的TF卡而被迫取消的擴展內存、因爲機身體積限制而被削弱的電池容量，還有凸起碩大的攝像頭和令人詬病的邊緣割手問題，在S7上都得到了修正。
在硬件上，三星一如既往走在了行業前列，其配備了2K級別屏幕，搭載了三星Exynos 8890/驍龍820頂級芯片，以及4GB內存以及32GB/64GB存儲空間等等，不過相比起來改進最大的還是拍照，S7配備了1200萬像素鏡頭，採用索尼最新的 “Dual Pixel ”雙像素傳感器，單個像素面積達到了1.4微米，同時還加入了 Smart OIS 光學防抖技術，從官方樣張上看，已經達到了手機的頂尖水平。
LG G5——模塊化成主要亮點
LG G5
另一個韓系手機大廠LG這一次則帶來了自家的新旗艦G5，後者採用全鋁一體化機身設計，整體外形比G4圓潤。硬件方面，G5配備了5.3英寸2K屏幕、高通驍龍820處理器，輔以4GB運行內存以及32GB存儲空間，擁有2800mAh容量電池以及USB Type-C接口。機身背部採用1600萬像素雙攝像頭，唯一的遺憾就是其指紋模塊一樣的凸起式設計可能會影響到一定觀感。
G5的主要特色在於，其首度將功能定製化的概念帶到了旗艦手機上，G5的屏幕底部模塊是允許拆卸的，不僅可以更換電池，還可以安 裝其他模塊，比如相機模塊和音頻模塊，未來不排除有投影等其他功能模塊面世，藉助與其，的確是可以讓LG G5的硬件可玩性提升了不少，不過缺點就是，這些可擴展模塊都需要額外自行購買，其不菲的售價可能成爲無法大規模普及的主要阻力。
索尼Xperia X——很難看出不一樣的新系列
索尼Xperia X
大概是爲了保留實力，因此索尼在本次MWC上並未推出新旗艦Z6，取而代之的則是一個新系列——Xperia X。後者包含Xperia X Performance、Xperia X以及Xperia XA三款新機，分別面向高、中、低市場。
雖然設計語言和Z系列一致，但X Performance採用的卻是擁有金屬拉絲質感的鋁合金機身。後者配備了5英寸1080P屏幕。驍龍820處理器、3GB RAM以及32GB ROM等配置，前後攝像頭像素分別爲1300萬以及2300萬，系統運行Android 6.0。另外手機支持IP68級防護。
而Xperia X在外型上與前者的主要差別在於處理器改爲驍龍650，而最低端的Xperia XA只搭載了Helio MT6755處理器+2GB內存，分辨率也降爲720P，攝像頭與電池方面同樣也有所縮水。
總的來說，索尼的新品給人的感覺意義不大，雖然的確實現了對自身以往的顛覆，然而無論是相比三星、LG，還是來自中國的手機領軍品牌金立旗所推出的新品S8，給人的感覺都太顯寡淡了。
金立S8——領先三星的，不止是名字而已
金立S8
而在MWC上，我們也見到了三星的S7“大哥”，這就是金立最新發布的S8。這款手機的主要賣點在於它是全球首款一體環全金屬設計天線手機，通過創新性的把手機天線帶環繞背後一圈，既解決了當下市面上名爲全金屬手機實質卻都是三段式設計的老大難問題，同時還大大增加了整機的基礎通信能力，帶來更好的信號表現。
與此同時，在兵家必爭的影像系統上，金立S8也集十八般武藝在身——其搭載後置1600萬像素攝像頭和前置800萬像素攝像頭，默認全膚美顏，圖像傳感器爲S5K3P3。同時，金立S8也是全球首款支持RWB傳感器技術機型，輔以激光對焦+PDAF相位對焦的急速雙對焦技術，無論是在弱光表現還是在對焦速度上，金立S8都已經達到了和三星、索尼等擁有深厚影像技術積累的廠商同樣的優質水平。
金立S8手機
另外，金立S8還先Android陣營搭載了3D Touch功能，支持快捷預覽、快捷菜單、動態壁紙、側壓快捷欄等四大功能，不僅大大提高了用戶與屏幕的交互體驗，而且還能爲追求高效率的人士提供最令人滿意的解決方案。
小結
值得一提的是，由於本次MWC上缺乏和S8一樣的國產旗艦手機的問世，因此金立S8可以說是中國手機“國家隊”的唯一代表，而其驚豔的設計、功能以及技術賣點，都讓現場觀衆驚歎不已。
而對比起來，不難看出金立S8在硬件、功能以及創新技術上的實力展現，都已經不遜色於三星、LG等國際品牌，甚至在部分領域還實現了超越和領先，這也無怪在外媒的諸多報道里，都把三星S7和金立S8放在一起報道，這足以體現金立S8的亮相，究竟有多驚豔了。
只是目前在國內市場中，金立手機並未佔據主流地位，而能否憑藉此次在MWC上的驚豔亮相奪取市場，就是金立之後需要着重攻略的事了。
